澳门威尼斯人官方元件压入状态对贴装质量的影响元件贴放是通过吸嘴在z轴方向下降并在元件接触焊膏的时候去除吸嘴内的负压，从而使元件黏附在焊膏上而完成贴装过程。正确的贴装应该使元件适度压入焊膏，依靠焊膏的黏结力将元件固定在印制板上。但实际贴装中，由于高度、印制板Z轴方向的尺寸以及吸嘴移动的误差，可能造成压入不足和过分的情况，这两种情况都会影响贴装质量，进而影响终组装质量。

　　图表示元件贴装不同压入程度，图（a）表示元件压入不足，元件无法依靠焊膏的黏结力将元件固定在印制板上，因而可能在印制板移动中元件产生位移，或者在回流焊时产生立碑缺陷；图（b）表示元件压入过分，焊膏被挤出焊盘位置，焊接中出现桥接或者焊珠的缺陷，甚至由于压力损坏元件；图（c）表示元件合适的压入焊膏，后工序回流焊后会形成良好的焊点。

　　上述元件压入程度的情况澳门威尼斯人官方官网，对于0603，0402及CSP等细小元件的影响更大。例如，0603元件的高度一般在0.15～0.25 mm之间，路板高度的细微变化，可能会导致0201元件贴装不成功，而这些变化对较大的元件贴装没有影响。而其他因素，例如，由于下侧元件再流焊而导致电路板变形，也可能引起Z轴高度变化，从而明显影响电路板上侧0603元件的贴装。

　　另一方面，细小元件的焊膏量很少，由于焊膏中焊粉颗粒的大小误差，压入过分还可能造成元件的歪斜甚至压坏元件。

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　　； 尺寸，形状在标准化后具有互换性； 有良好的尺寸精度； 适应于流水或非流水作业； 有一定的机械强度； 可承受有机溶液的洗涤； 可执行零散包装

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